A Qualcomm anunciou dois novos chips de áudio de última geração para dispositivos intermediários e aparelhos premium: Qualcomm S3 Gen 3 e Qualcomm S5 Gen 3 para serem as plataformas de som mais poderosas das suas respectivas séries e proporcionarem experiências sonoras nunca antes possíveis nos níveis S5 e S3.
A plataforma Qualcomm S3 Gen 3 Sound Platform oferece um nível sem precedentes de personalização e flexibilidade para OEMs, com suporte para uma ampla gama de aprimoramentos de recursos de terceiros disponíveis no Qualcomm Voice & Music Extension Program.
O S3 Gen 3 foi projetado para fornecer experiências ricas para dispositivos intermediários com tecnologias inovadoras otimizadas para complementar e aprimorar o som Qualcomm, incluindo recursos avançados como aprimoramento auditivo (modo transparência), áudio espacial, cancelamento de eco e rastreamento de saúde.
A plataforma Qualcomm S5 Gen 3 Sound Platform conta com uma nova arquitetura padrão (baseada na Qualcomm S7 ultra-premium) para facilitar o desenvolvimento de experiências sonoras elevadas por terceiros.
O Qualcomm S5 Gen 3, desenhado para produtos premium, conta com 3 vezes mais computação e 50 vezes mais potência de IA do que seu antecessor. Oferecendo experiências de áudio responsivas e contínuas graças ao um sistema de cancelamento de ruídos adaptativo (ANC) aprimorado por IA e processamento de voz avançado.
O chip ainda possui desempenho DAC aprimorado para uma qualidade de áudio cristalina e promete um alto desempenho com consumo de energia ultra baixo.
Além disso, os novos processadores de áudio Qualcomm vão oferecer uma qualidade de som audiófila para uma gama mais ampla de ouvintes, graças ao suporte para Snapdragon Sound e streaming de música sem perdas lossless de 24 bits e 48kHz.
Os dois novos processadores de áudio Qualcomm de terceira geração estarão disponíveis em breve em fones de ouvido e caixas de som de diferentes marcas e preços.
Via Qualcomm News.
