A Apple também anunciou ontem durante seu evento WWDC 2023, além do headset Vision Pro, o mais avançado, poderoso e veloz chip processador SoC Apple Silicon da linha M2.
O novo chip M2 Ultra é construído usando um processo de 5 nanômetros de segunda geração com a inovadora tecnologia UltraFusion, proprietária da Apple, para conectar a matriz de dois chips M2 Max, dobrando assim seu desempenho.
O M2 Ultra consiste em 134 bilhões de transistores, 20 bilhões a mais que o M1 Ultra, e possui uma arquitetura de memória unificada com largura de banda incrível, baixa latência e eficiência de energia inigualável, que suporta até 192 GB de memória unificada, 50% a mais que o M1 Ultra, e oferece 800 GB/s de largura de banda de memória (dobro do M2 Max).
O M2 Ultra também possui uma CPU de próxima geração com 24 núcleos, sendo 16 núcleos de alto desempenho e oito núcleos de alta eficiência, que é 20% mais rápida que o M1 Ultra. A GPU gráfica pode ser configurada com 60 ou 76 núcleos de última geração e é até 30% mais rápida que o M1 Ultra. Além disso, o chip também possui Media Engine com o dobro dos recursos do M2 Max para uma incrível aceleração ProRes.
O M2 Ultra integra diferentes tecnologias customizadas da Apple diretamente no chip como Neural Engine de 32 núcleos com 31,6 trilhões de operações por segundo (40% mais rápido que o M1 Ultra) e poderoso Media Engine com o dobro dos recursos do M2 Max para processamento de vídeo ainda mais acelerado.
Codificação e decodificação H.264, HEVC e ProRes dedicadas e habilitadas para hardware, permitindo que o M2 Ultra reproduza até 22 streams de vídeo 8K ProRes 422. O M2 Ultra é também seguro contando com o mais recente Secure Enclave integrado, juntamente com inicialização segura verificada por hardware e tecnologias anti-exploração.
O novo chip M2 Ultra vai equipar os novos modelos de computadores desktop Mac Pro e Mac Studio a serem lançados no final de junho e completa a transição do Mac para o Apple Silicon.
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Via Apple Newsroom.
